石墨模具：電子燒結封裝模具的運用要求
    石墨模具電子燒結封裝模具是用于將電子元件與電路板焊接在一起的東西。在運用過程中，需求滿足以下要求：
    1.石墨模具的質(zhì)料有必要具有超卓的耐高溫性和穩(wěn)定性，以確保在高溫下不易變形或損壞。
    2.石墨模具的外表應潤滑平整，無劃痕或凸起，以確保焊接的一致性和穩(wěn)定性。
    3.石墨模具的規(guī)劃應符合所焊接的元件和電路板尺度，以確保焊接的質(zhì)量和功率。
    4.運用前應對石墨模具進行預熱處理，以削減熱沖擊對模具的影響，延伸其運用壽數(shù)。
    5.運用后應對石墨模具進行清潔和保護，以堅持超卓的作業(yè)狀況。